電極接合材料
電子機器の製造工程で、基板と電子部品を接合するための材料が「はんだ」で、私たちは、ロジンが持つ性質のひとつである金属酸化物に対する還元作用を応用し、金属粉とロジン誘導体を組み合わせた、ペースト状のはんだ「ソルダペースト」を開発しました。
また、環境への配慮も重要な使命であると認識し、酸性雨の影響によって廃電子機器から鉛が流出することを防ぐ、鉛を使用しない「鉛フリーソルダペースト」の開発にも早くから着手しました。
私たちが開発した鉛フリーソルダペーストは、1998年に世界で初めて鉛フリー化を実現したＭＤプレーヤーに採用されて以来、数多くの実績を積み重ねてきました。現在、用途に合わせ多様な製品を取り揃えています。
［製品カタログダウンロード］
車載用
- 自動車用鉛フリーソルダペースト（577K）
- 自動車用微細印刷対応鉛フリーソルダペースト（552K）
- 高耐久鉛フリーソルダペースト（1,052K）
民生用
- 低銀鉛フリーソルダペースト（778K）
- ハロゲンフリーソルダペースト（462K）
- 洗浄タイプソルダペースト（552K）
- Sn-3.0Ag-0.5Cu鉛フリーソルダペースト（491K）
- 高熱伝導銀ペースト（479K）
- パッケージ用鉛フリーソルダペースト（2,203K）
- 耐残渣クラック対応ハロゲンフリーソルダペースト（413K）
主な製品紹介
- ソルダペースト
モバイル機器の小型化・長寿命化に貢献するハリマの「ソルダペースト」 - 接合用焼結材料
パワー半導体の高性能化を実現するハリマの接合用焼結材料 - はんだペースト
自動制御の誤作動防止に貢献するハリマのはんだペースト - 金ナノペースト
医療用高性能センサーの実現を加速するハリマの金ナノペースト - 高熱伝導銀ペースト
ますます明るさを増すLED 高輝度化を接合技術で支えるハリマの高熱伝導銀ペースト - 低銀鉛フリーはんだ
環境、コスト、耐久性…電子機器の進化に貢献するハリマの「低銀鉛フリーはんだ」 - 高耐久性はんだ
未来の高機能なクルマを支えるハリマの「高耐久性はんだ」 - 両面基板スルーホール用銅ペースト
家電製品を支える基礎技術 世界に数社しかないスルーホール用銅ペーストを開発
製品仕様一覧
ソルダペースト品番付与基準
関連会社
- ハリマ化成株式会社
- 株式会社日本フィラーメタルズ
- Harimatec Inc.
- Harimatec Malaysia Sdn. Bhd.
- Harimatec Czech, s.r.o.
- 杭州哈利瑪電材技術有限公司