電化製品の製造に欠かせない過程のひとつが、部品と基板を接合する「はんだ付け」です。量産現場のはんだ付け材料には、微細なはんだ金属粒子とロジンなどを含む樹脂を混合したクリーム状の「ソルダペースト」を使用します。

近年、はんだ付け技術にもさまざまな機能が求められています。たとえば、ソルダペーストには環境に有害な鉛やハロゲンを用いないこと。より微細な電極にもはんだ接合ができることなどです。

しかし、こうした要求は、「はんだ付け」を難しくします。具体的には、鉛やハロゲンを含まないソルダペーストは、従来よりも接合性が悪くなります。また、はんだ内部に空隙ができやすく、こうした空隙には、はんだ接合部が壊れやすくなるデメリットが潜んでいます。

これら問題を解決するため、ハリマはソルダペーストに含まれる樹脂や有機酸などの材料を最適化。より微細な電極でも、正確なはんだ付けを実現しました。さらに、ロジンなどの構造を最適化することで空隙を生じる原因となる化学変化を抑制しました。

これからの電化製品の中でも、とりわけモバイル機器は小型化や高機能化が進むため、ますます部品や電極が微細化することが予想されます。信頼性の高いはんだ付けを可能とするハリマのソルタペーストが、モバイル機器の長寿命化や環境対策に役立つことは間違いありません。