プリント配線基板関連材料
導電性ペーストは、電気が流せる便利な接着剤です。ハリマ化成の導電性ペーストは、熱を伝えやすい性質をもち、さまざまな印刷方式にも対応し、電子機器の部品の高密度化を可能にします。
その高い信頼性により、太陽電池の配線やスマートフォンの部品接合など、次代を担う電子機器の生産には欠かせない材料となっています。
また、10億分の1メートル単位というナノサイズの金属粒子を安定分散させたインク状の導電性ペースト「ナノペースト®」は、塗布して加熱するだけで高信頼性の金属薄膜を形成できるため、接合材料、配線材料として幅広い利用が可能です。
インクジェットを含むさまざまな印刷方式が使えることから、印刷による新しいモノづくり技術「プリンテッドエレクトロニクス」の基幹材料としても期待されています。
主な製品紹介
- 電子部品実装用導電性接着剤
ウェアラブル端末を接合技術で支えるハリマの導電性接着剤 - 高熱伝導接合材
LEDをもっと明るく長持ちに ハリマの新しい接合材が節電に貢献します - 接合用焼結材料
パワー半導体の高性能化を実現するハリマの接合用焼結材料 - 金ナノペースト®
医療用高性能センサーの実現を加速するハリマの金ナノペースト® - 高熱伝導銀ペースト
ますます明るさを増すLED 高輝度化を接合技術で支えるハリマの高熱伝導銀ペースト - 両面基板スルーホール用銅ペースト
家電製品を支える基礎技術 世界に数社しかないスルーホール用銅ペーストを開発
製品仕様一覧
関連会社
- ハリマ化成株式会社
- 株式会社日本フィラーメタルズ
- Harimatec Inc.
- Harimatec Malaysia Sdn. Bhd.
- Harimatec Czech, s.r.o.
- 杭州哈利瑪電材技術有限公司