テレビやパソコンなど電子機器の内部で、基板の上にたくさんの電子部品が接合されているのをご覧になった方は多いでしょう。この接合技術を「はんだ付」といい、昔はスズと鉛の合金がよく使われていました。ところが、鉛が環境や人体に有害だと分かり、近年では「鉛フリーはんだ」が広く普及しています。

「鉛フリーはんだ」としてよく使われている合金の中には、実は貴金属である銀が3％も含まれており、製品全体の価格を押し上げてしまう要因に。とはいえ単純に銀の含有量を減らすだけでは、はんだの耐久性が落ち、電子機器そのものの寿命を縮めてしまいます。

この難問を解決したのが、ハリマのコア技術。合金の設計・評価技術を活かして新たな「低銀鉛フリーはんだ」を開発し、コストと耐久性という一見相反する要望に応えました。ハリマの「低銀鉛フリーはんだ」は、テレビ、ビデオ、デジタルカメラにとどまらず、今後はスマートフォンやウェアラブル機器など最先端のデジタル製品を、より小さく高機能で、より耐久性に優れた接合で支えていきます。

人と環境に配慮しながら豊かな生活に役立つ、品質とコストを両立させるハリマの「低銀鉛フリーはんだ」。ハリマは未来に貢献する技術を今後も世に送り出していきます。