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電子材料
アルミニウムろう付けにおける材料設計―ろう材、フラックス、バインダの最適な選択― (4345K)
電子材料
スパークプラグ用釉薬ペースト (4190K)
樹脂・化成品
オレフィン接着性・耐応力性を向上したロジン系粘着付与樹脂の開発 (1083K)
樹脂・化成品
紫外線硬化型インキ用樹脂 (1085K)
製紙用薬品
ポリアクリルアミド(PAM)系ピッチコントロール剤の開発とその効果 (1074K)
電子材料
高信頼性自動車用鉛フリーソルダペースト (1319K)
電子材料
電子部品電極用銅ペースト (1427K)
樹脂・化成品
機能性キズ復元コート剤 (3918K)
製紙用薬品
間接食品添加物としての認証を得たロジン系サイズ剤 (1358K)
電子材料
多機能ろう付け塗料 (2630K)
電子材料
スルーホールの銅めっき代替可能な新規スルーホール用銅ペーストの開発状況 (1194K)
樹脂・化成品
車載基板用低VOC防湿絶縁コーティング剤の開発 (791K)
製紙用薬品
間接食品添加物として安全性の高いポリアクリルアミド系乾燥紙力増強剤の開発 (1011K)
電子材料
耐久性に優れた低銀はんだ合金とソルダペーストの開発 (816K)
樹脂・化成品
複合材料用の造粒カーボンナノチューブ (2143K)
樹脂・化成品
ロジン系粘着付与樹脂の開発状況 (1099K)
製紙用薬品
新規ロジン系エマルションサイズ剤と混合添加法"Co-mingleTM" (826K)
電子材料
フラックス残渣の洗浄性に優れた鉛フリーソルダペーストの開発 (844K)
電子材料
銀ナノペーストの改良と銀ハイブリッドペーストへの応用 (927K)
樹脂・化成品
建築塗料用弱溶剤1液架橋型アクリル樹脂の開発 (1233K)