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製紙用薬品
紙の高灰分化に向けた炭酸カルシウム処理剤の開発 (1210K)
電子材料
アルミニウムろう付けにおけるフラックス塗料の材料比較と塗布方法に関する研究 (880K)
樹脂・化成品
環境調和型印刷インキ用樹脂への取り組み (824K)
製紙用薬品
板紙の軽量化に向けた薬品処方への取組み (1003K)
電子材料
Cu化合物添加型フラックスを用いて形成したSn-3.5Ag/無電解Au/Ni-P電極接合部の時効処理による界面組織変化の観察 (1547K)
電子材料
両面基板用スルーホール用銅ペースト (947K)
樹脂・化成品
複合材料用フィラーの造粒技術 (1174K)
製紙用薬品
ロジン系サイズ剤のサイズ発現機構と今後の中性化に向けた取り組み (1138K)
電子材料
スーパーソルダー/ファインピッチ はんだプリコート技術の開発 (1737K)
電子材料
銀ハイブリッドペーストの開発とその応用 (989K)
製紙用薬品
トータルウェットエンドシステムと塗工剤処方による板紙の品質向上 (1564K)
電子材料
高熱伝導性銀接着剤(高熱伝導性銀ペーストNH-3000D) (1549K)
樹脂・化成品
パインケミカル(松脂化学)産業の歩みとグローバル展開 (1433K)
樹脂・化成品
UV硬化型機能性微粒子分散液 (1272K)
電子材料
低銀はんだ鉛フリーソルダペースト (1246K)
樹脂・化成品
草本系高純度リグニン (1247K)
樹脂・化成品
複合機能を有する耐指紋性コート剤 (1251K)
電子材料
高熱伝導性銀ペーストNH-3000A (1322K)
電子材料
車載用ソルダペースト「GSP」 (746K)
樹脂・化成品
草本系ソーダリグニン添加によるフェノール樹脂の高性能化 (950K)