樹脂・化成品

半導体モールド用離型フィルムの開発 (2378K)

リチウムイオンバッテリー 負極用バインダーの開発 (2313K)

電子材料

低温焼結性銀ナノ粒子の開発 (2308K)

樹脂・化成品

タイヤ用バイオマス軟化剤 (2033K)

樹脂・化成品

インキ脱離用プライマーの開発 (2427K)

製紙用薬品

紙素材用"バリアコート剤" ―紙素材にバリア層を付与できる水性コーティング剤の開発― (3423K)

電子材料

アルミニウムろう付けにおける 固形フラックスの開発概論 (2440K)

樹脂・化成品

防振ゴム用軟化剤の開発 (1908K)

樹脂・化成品

建築外装塗料用NAD樹脂の制御技術 (1889K)

製紙用薬品

ポリアクリルアミド（PAM）系 ピッチコントロール剤『ASシリーズ』―効果の検証方法と最適な使用条件の選定― (2797K)

電子材料

耐熱疲労特性に優れた 鉛フリーはんだ合金の開発 (2060K)

製紙用薬品

板紙抄紙方法の提案によるPAM(両イオン性ポリアクリルアミド)の拡販 (5501K)

樹脂・化成品

フィルム基材向け高密着エマルションの開発 (5562K)

樹脂・化成品

制振ダンパー向け 高減衰ゴム用添加剤の開発 (3305K)

樹脂・化成品

タッチパネル向け 高屈折率コート剤の開発 (2137K)

製紙用薬品

紙製食品包装材向け製紙用薬品 （間接食品添加物）の開発 (2344K)

電子材料

両面基板スルーホール用 銅ペーストの開発 (3502K)

樹脂・化成品

水系離型剤の開発 (1686K)

樹脂・化成品

ホルムアルデヒド放散量を抑制した環境配慮型アルキド樹脂の開発 (4528K)

製紙用薬品

硫酸アルミニウム削減下におけるトータルウェットエンドシステム ～ロジン系エマルションサイズ剤の最適な使用方法 "Co -mingle®"～ (4369K)