社外発表
電子材料
学会・講演会
| 内容等 | ナノ粒子の電子材料利用 |
|---|---|
| 学会・活動名 | 国際粉体工業展東京２０２０ |
| 日時 | 2020/11/20 |
| 会場 | 東京ビッグサイト |
| 発表者 | 小川孝之 |
| 内容等 | はんだ付けの不具合事例と接合信頼性を高めるはんだ材料 |
|---|---|
| 学会・活動名 | 2019年度 第２回信頼性フォーラム |
| 日時 | 2020/03/13(諸般の事情により延期となりました） |
| 会場 | 日本科学技術連盟本部（西新宿） |
| 発表者 | 渡部 昌大 |
| 内容等 | 車載用ソルダペースト 開発状況 |
|---|---|
| 学会・活動名 | フロンティア２１エレクトロニクスショー |
| 日時 | 2012/10/16 |
| 会場 | 名古屋国際会議場（愛知県） |
| 発表者 | 中西研介 |
| 内容等 | Effects of Cu-bearing Flux on Sn-3.5Ag Soldering with Electroless Ni-P/Au Surface Finish : Microstructure and Joint Reliability |
|---|---|
| 学会・活動名 | TMS |
| 日時 | 2011/02 |
| 会場 | 米国 |
| 発表者 | 櫻井均 |
| 内容等 | パインケミカルから接合化学 ・ ナノテク材料開発へ |
|---|---|
| 学会・活動名 | 産学連携サロン（甲南大主催） |
| 日時 | 2011/01/28 |
| 発表者 | 池田一輝 |
| 内容等 | 「スーパーソルダー ファインピッチバンプ形成の最新動向」 |
|---|---|
| 学会・活動名 | 2011年 インターネプコン クオルテック招待講演(東京） |
| 日時 | 2011/01/20 |
| 会場 | 東京 |
| 発表者 | 長谷川拓 |
| 内容等 | ファインピッチ対応の鉛フリーはんだバンプ形成技術 |
|---|---|
| 学会・活動名 | 第46回 ISSEC Solutions 先進デバイス技術シンポジウム |
| 日時 | 2010/11 |
| 会場 | 東京 |
| 発表者 | 長谷川拓 |
| 内容等 | フリップチップ実装のファイン化に対応：鉛フリーはんだバンプ形成技術 |
|---|---|
| 学会・活動名 | 第144回高密度実装技術部会 |
| 日時 | 2010/07/15 |
| 会場 | 東京 |
| 発表者 | 長谷川拓 |
| 内容等 | Effects of Zn-containing flux on joint strength and microstructure for Sn-Ag soldering on an electroless Ni-P/Au surface finish. |
|---|---|
| 学会・活動名 | TMS2010 (The Minerals, Metals & Materials Society） |
| 日時 | 2010/02/15 |
| 会場 | アメリカ |
| 発表者 | 櫻井 均 |
| 内容等 | スーパーソルダー ～ファインピッチはんだプリコート技術～ |
|---|---|
| 学会・活動名 | 溶接学会マイクロ接合研究委員会第４８回ソルダリング分科会 |
| 日時 | 2009/10/23 |
| 会場 | 東京 |
| 発表者 | 長谷川拓 |
| 内容等 | 無電解Ni-P/Auめっき電極へのはんだ接合強度を向上させるフラックス技術 |
|---|---|
| 学会・活動名 | 技術情報協会（セミナー講演） |
| 日時 | 2008/12/19 |
| 会場 | 東京 |
| 発表者 | 櫻井均 |
| 内容等 | VOCフリー化に対するはんだペーストの取り組み |
|---|---|
| 学会・活動名 | 工業調査会主催「VOCフリー実装技術セッション」 |
| 日時 | 2008/01/18 |
| 会場 | 東京 |
| 発表者 | 相原正巳 |
| 内容等 | 鉛フリーに対応したフラックスの設計と接合強度の向上 |
|---|---|
| 学会・活動名 | 技術情報協会主催 |
| 日時 | 2007/08/29 |
| 会場 | 東京 |
| 発表者 | 石川俊輔 |
| 内容等 | 微細ピッチ対応はんだプリコート技術 ～スーパーソルダープリコート～ |
|---|---|
| 学会・活動名 | SEMIテクノロジーシンポジウム2006 パッケージングセッション |
| 日時 | 2006/12/08 |
| 会場 | 東京 |
| 発表者 | 池田一輝 |
| 内容等 | 鉛フリーはんだ（鉛フリー対応ソルダーペースト） 現状と対応 |
|---|---|
| 学会・活動名 | 鉛フリーはんだ実装技術セミナー（財）名古屋産業科学研究所 |
| 日時 | 2006/06/30 |
| 会場 | 名古屋 |
| 発表者 | 穴田隆昭 |
| 内容等 | 市場ニーズに対応した鉛フリーはんだ技術について |
|---|---|
| 学会・活動名 | 環境技術フォーラム 環境フォーラム実行委員会 |
| 日時 | 2006/06/07 |
| 会場 | 東京 |
| 発表者 | 隈元聖史 |
| 内容等 | 置換反応を活用した鉛フリーはんだ技術 |
|---|---|
| 学会・活動名 | 工業調査会 低融点-高融点はんだ接続技術の最新動向 |
| 日時 | 2006/01/20 |
| 会場 | 東京 |
| 発表者 | 桜井 均 |
| 内容等 | 高実装性Sn-Ag-Cuはんだ及び高接合強度Sn-Ag-Cuはんだ |
|---|---|
| 学会・活動名 | 第2回 日中無鉛はんだ技術交流会（中国） |
| 日時 | 2005/11/25 |
| 会場 | 中国 上海 |
| 発表者 | 朴 錦玉 |
| 内容等 | 接合強度向上ソルダペースト |
|---|---|
| 学会・活動名 | マイクロエレクトロニクスシンポジウム2005 |
| 日時 | 2005/10/13 |
| 会場 | 大阪 |
| 発表者 | 柏木慎一郎 |
| 内容等 | 鉛フリーはんだ用フラックスの基礎 |
|---|---|
| 学会・活動名 | 日本溶接協会 鉛フリーはんだセミナー |
| 日時 | 2005/10/12 |
| 会場 | 東京 |
| 発表者 | 穴田隆昭 |
| 内容等 | 鉛フリーはんだ実装の現状と対応 |
|---|---|
| 学会・活動名 | （財）名古屋産業科学研究所 鉛フリーはんだセミナー |
| 日時 | 2005/08/26 |
| 会場 | 名古屋 |
| 発表者 | 穴田隆昭 |
| 内容等 | はんだ接合強度低下防止フラックス |
|---|---|
| 学会・活動名 | （社）溶接学会 第39回ソルダリング分科会 |
| 日時 | 2005/07/01 |
| 会場 | 大阪 |
| 発表者 | ○桜井 均,池田 一輝 |
| 内容等 | 鉛フリーはんだについて |
|---|---|
| 学会・活動名 | 第15回上海ネプコン |
| 日時 | 2005/04/12 |
| 会場 | 中国 上海 |
| 発表者 | 朴 錦玉 |
| 内容等 | 携帯機器向け高信頼性CSPパッケージを実現するバリアフラックス技術 |
|---|---|
| 学会・活動名 | 工業調査会主催「話題製品を支える最先端実装技術コース」 |
| 日時 | 2005/01/21 |
| 会場 | 東京 |
| 発表者 | 桜井 均 |
| 内容等 | 鉛フリーはんだ実装の現状と対応 |
|---|---|
| 学会・活動名 | （財）名古屋産業科学研究所主催「鉛フリーはんだセミナー」 |
| 日時 | 2004/12/10 |
| 会場 | 名古屋 |
| 発表者 | 穴田隆昭 |
| 内容等 | Sn-Ag-In-Bi系低融点鉛フリーはんだの適用と品質向上 |
|---|---|
| 学会・活動名 | （株）日本テクノセンター主催「鉛フリーはんだ付け技術と信頼性向上策セミナー」 |
| 日時 | 2004/10/18 |
| 会場 | 東京 |
| 発表者 | 相原正巳 |
| 内容等 | 鉛フリーはんだ（SnAgInBi） |
|---|---|
| 学会・活動名 | 上海交通大学共催「2004年日中無鉛接着技術交流会」 |
| 日時 | 2004/11/18 |
| 会場 | 中国 上海 |
| 発表者 | 朴 錦玉 |
| 内容等 | はんだ接合強度低下防止フラックス |
|---|---|
| 学会・活動名 | MES2004（第14回マイクロエレクトロニクスシンポジウム） |
| 日時 | 2004/10/14 |
| 会場 | 大阪大学 |
| 発表者 | ○池田一輝、桜井 均、小山賢秀 |
| 内容等 | バリアフラックス技術 |
|---|---|
| 学会・活動名 | 表面物性研究会 |
| 日時 | 2004/06/17 |
| 会場 | 大阪 |
| 発表者 | 池田一輝 |
| 内容等 | 鉛フリーはんだペーストの低温化と実用化 |
|---|---|
| 学会・活動名 | エレクトロニクス実装学会セミナー |
| 日時 | 2004/02/06 |
| 会場 | 加古川 |
| 発表者 | 隈元聖史 |
| 内容等 | 低コスト、高信頼性CSPパッケージを実現する表面処理技術&材料技術 |
|---|---|
| 学会・活動名 | エレクトロニクス実装学会セミナー |
| 日時 | 2004/02/06 |
| 会場 | 加古川 |
| 発表者 | 池田一輝 |
| 内容等 | 鉛フリーはんだペーストの低温化と実用化 |
|---|---|
| 学会・活動名 | 工業調査会主催"鉛フリーはんだ関連技術コース" |
| 日時 | 2004/01/30 |
| 会場 | 東京 |
| 発表者 | 隈元聖史 |
| 内容等 | 低コスト、高信頼性CSPパッケージを実現する表面処理技術&材料技術 |
|---|---|
| 学会・活動名 | 工業調査会主催"高密度実装技術コース" |
| 日時 | 2004/01/29 |
| 会場 | 東京 |
| 発表者 | 池田一輝 |
| 内容等 | フラックス・ソルダペーストの基礎 |
|---|---|
| 学会・活動名 | 溶接協会主催"鉛フリーソルダリングの信頼性確保のために" |
| 日時 | 2003/12/12 |
| 会場 | 東京 |
| 発表者 | 入江久夫 |
| 内容等 | フラックス・ソルダペーストの基礎 |
|---|---|
| 学会・活動名 | 溶接協会主催"鉛フリーソルダリングの信頼性確保のために |
| 日時 | 2003/12/03 |
| 会場 | 大阪 |
| 発表者 | 穴田隆昭 |
| 内容等 | SnAg系鉛フリーはんだの低融点化 |
|---|---|
| 学会・活動名 | 電子情報技術産業協会（JEITA） |
| 日時 | 2003/10/28 |
| 会場 | 大阪 |
| 発表者 | 入江久夫 |
| 内容等 | Sn-Zn系鉛フリーソルダペースト |
|---|---|
| 学会・活動名 | 電子情報技術産業協会（JEITA） |
| 日時 | 2003/08/06 |
| 会場 | 東京 |
| 発表者 | 入江久夫 |
| 内容等 | バリアフラックスと鉛フリーペースト |
|---|---|
| 学会・活動名 | EEネット主催"鉛フリー実装フォーラム" |
| 日時 | 2003/08/29 |
| 会場 | 東京 |
| 発表者 | 小山賢秀 |
| 内容等 | Material Properties and Practical Use Situation of Sn-Ag-In-Bi System Solder |
|---|---|
| 学会・活動名 | International Conference on Lead Free Electronics |
| 日時 | 2003/06/12 |
| 会場 | Brussels, Belgium |
| 発表者 | 相原正巳 |
論文・書籍
| 論文タイトル | アルミニウムろう付けにおける固形フラックスの開発概論 |
|---|---|
| 掲載誌 | JETI Vol.71 No.12 |
| 発表年 | 2023/12 |
| 著者名 | 田鶴 葵、森家智嗣 |
| 論文タイトル | アルミニウムろう付けにおける 固形フラックスの開発概論 |
|---|---|
| 掲載誌 | Harima Quarterly No.153 |
| 発表年 | 2023/01 |
| 著者名 | 田鶴 葵、森家智嗣 |
| 論文タイトル | 耐熱疲労特性に優れた 鉛フリーはんだ合金の開発 |
|---|---|
| 掲載誌 | Harima Quarterly No.149 |
| 発表年 | 2022/01 |
| 著者名 | 石川俊輔 |
| 論文タイトル | アルミニウムろう付けにおける材料設計―ろう材、フラックス、バインダの最適な選択― |
|---|---|
| 掲載誌 | 溶接技術6月号 2021 Vol.69 |
| 発行元 | 産業出版株式会社 |
| 発表年 | 2021/6 |
| 著者名 | 津村登紀 |
| 論文タイトル | 両面基板スルーホール用 銅ペーストの開発 |
|---|---|
| 掲載誌 | Harima Quarterly No.145 |
| 発行元 | ハリマ化成グループ（株） |
| 発表年 | 2021/01 |
| 著者名 | 平山悠斗、齊藤寛 |
| 論文タイトル | アルミニウムろう付における材料とその選択 |
|---|---|
| 掲載誌 | 軽金属溶接11月号 第58巻 第8号 No. 695 |
| 発行元 | 一般社団法人 軽金属溶接協会 |
| 発表年 | 2020/11 |
| 著者名 | 木賀大悟、津村登紀 |
| 論文タイトル | アルミニウムろう付けにおける材料設計―ろう材、フラックス、バインダの最適な選択― |
|---|---|
| 掲載誌 | JETI Vol.68 No.5 |
| 発行元 | （株）ジェティ |
| 発表年 | 2020/5 |
| 著者名 | 津村登紀 |
| 論文タイトル | アルミニウムろう付けにおける材料設計―ろう材、フラックス、バインダの最適な選択― |
|---|---|
| 掲載誌 | Harima Quarterly No.141 |
| 発行元 | ハリマ化成グループ（株） |
| 発表年 | 2019/10 |
| 著者名 | 津村登紀 |
| 論文タイトル | スパークプラグ用釉薬ペースト |
|---|---|
| 掲載誌 | Harima Quarterly No.140 |
| 発行元 | ハリマ化成グループ（株） |
| 発表年 | 2019/07 |
| 著者名 | 荒川孝保 |
| 論文タイトル | 高信頼性自動車用鉛フリーソルダペースト |
|---|---|
| 掲載誌 | JETI Vol.67 No.1 |
| 発行元 | （株）ジェティ |
| 発表年 | 2019/01 |
| 著者名 | 池田一輝 |
| 論文タイトル | 高信頼性自動車用鉛フリーソルダペースト |
|---|---|
| 掲載誌 | Harima Quarterly No.136 |
| 発行元 | ハリマ化成グループ（株） |
| 発表年 | 2018/07 |
| 著者名 | 池田一輝 |
| 論文タイトル | 電子部品電極用銅ペースト |
|---|---|
| 掲載誌 | Harima Quarterly No.135 |
| 発行元 | ハリマ化成グループ（株） |
| 発表年 | 2018/04 |
| 著者名 | 山林芳昭 |
| 論文タイトル | 多機能ろう付け塗料 |
|---|---|
| 掲載誌 | Harima Quarterly No.132 |
| 発行元 | ハリマ化成グループ（株） |
| 発表年 | 2017/07 |
| 著者名 | 木賀大悟 |
| 論文タイトル | スルーホールの銅めっき代替可能な新規スルーホール用銅ペーストの開発状況 |
|---|---|
| 掲載誌 | Harima Quarterly No.131 |
| 発行元 | ハリマ化成グループ（株） |
| 発表年 | 2017/04 |
| 著者名 | 川島啓佑 |
| 論文タイトル | フラックス残渣の洗浄性に優れた鉛フリーソルダペーストの開発 |
|---|---|
| 掲載誌 | Harima Quarterly No.124 |
| 発行元 | ハリマ化成グループ（株） |
| 発表年 | 2015/07 |
| 著者名 | 柏木慎一郎 |
| 論文タイトル | Cu化合物添加型フラックスを用いて形成したSn-3.5Ag/無電解Au/Ni-P電極接合部の時効処理による界面組織変化の観察 |
|---|---|
| 掲載誌 | JETI Vol.61 No.10 |
| 発行元 | （株）ジェティ |
| 発表年 | 2013/09 |
| 著者名 | 櫻井均, 久木元洋一 |
| 論文タイトル | Cu化合物添加型フラックスを用いて形成したSn-3.5Ag/無電解Au/Ni-P電極接合部の時効処理による界面組織変化の観察 |
|---|---|
| 掲載誌 | Harima Quarterly No.116 |
| 発行元 | ハリマ化成グループ（株） |
| 発表年 | 2013/08 |
| 著者名 | 櫻井均, 久木元洋一 |
| 論文タイトル | 超ファインピッチパターンのはんだプリコート技術 |
|---|---|
| 掲載誌 | 精密加工・微細構造形成のトラブル対策、応用事例集 |
| 発行元 | 技術情報協会 |
| 発表年 | 2013/06 |
| 著者名 | 長谷川拓 |
| 論文タイトル | ソルダペースト用フラックス |
|---|---|
| 掲載誌 | エレクトロニクス分野における添加剤、薬品-220選- |
| 発行元 | 技術情報協会 |
| 発表年 | 2013/03 |
| 著者名 | 中西研介 |
| 論文タイトル | Cu化合物添加型フラックスを用いたSn-3.5Ag/無電解Au/Ni電極接合部の界面組織と接合強度評価 |
|---|---|
| 掲載誌 | 電子情報通信学会論文誌C,Vol.J95-C,No.11,317-323 |
| 発行元 | 電気情報通信学会 |
| 発表年 | 2012/11 |
| 著者名 | 櫻井均, 久木元洋一, 菅沼克昭 |
| 論文タイトル | スーパーソルダー／ファインピッチはんだプリコート技術の開発 |
|---|---|
| 掲載誌 | JETI Vol.60 No.10 |
| 発行元 | （株）ジェティ |
| 発表年 | 2012/09 |
| 著者名 | 長谷川拓 |
| 論文タイトル | Effects of Cu content in flux on microstructure and joint strength |
|---|---|
| 掲載誌 | Microelectronics Reliability |
| 発行元 | Elsevier |
| 発表年 | 2012/08 |
| 著者名 | 櫻井均 |
| 論文タイトル | スーパーソルダー／ファインピッチはんだプリコート技術の開発 |
|---|---|
| 掲載誌 | Harima Quarterly No.112 |
| 発行元 | ハリマ化成グループ（株） |
| 発表年 | 2012/07 |
| 著者名 | 長谷川拓 |
| 論文タイトル | 車載用ソルダペースト"ＧＳＰ" |
|---|---|
| 掲載誌 | JETI Vol.59 No.8 |
| 発表年 | 2011/07 |
| 著者名 | 中西研介 |
| 論文タイトル | 低銀はんだ鉛フリーソルダペースト |
|---|---|
| 掲載誌 | Harima Quarterly No.108 |
| 発表年 | 2011/07 |
| 著者名 | 今村陽司 |
| 論文タイトル | 車載用ソルダペースト「ＧＳＰ」 |
|---|---|
| 掲載誌 | Harima Quarterly No.107 |
| 発表年 | 2011/04 |
| 著者名 | 中西研介 |
| 論文タイトル | Effects of Zn-Bearing Flux on Joint Reliability and Microstructure of Sn-3.5Ag Soldering on Electroless Ni-Au Surface Finish |
|---|---|
| 掲載誌 | Journal of Electronic Materials |
| 発表年 | 2010/12 |
| 著者名 | 櫻井均、久木元洋一、隈元聖史 |
| 論文タイトル | 環境配慮型ハロゲンフリーソルダペースト |
|---|---|
| 掲載誌 | Harima Quarterly No.105 |
| 発表年 | 2010/10 |
| 著者名 | 太田沙希 |
| 論文タイトル | ファインピッチ対応はんだ材料・はんだ付け技術 |
|---|---|
| 掲載誌 | 入門・電子部品の実装技術ノート（日刊工業新聞社） |
| 発表年 | 2010/02 |
| 著者名 | 櫻井 均 （共著） |
| 論文タイトル | ファインピッチバンプ形成 |
|---|---|
| 掲載誌 | 環境調和型エレクトロニクスの信頼性向上技術（シーエムシー出版） |
| 発表年 | 2009/04 |
| 著者名 | 櫻井均 他共著 |
| 論文タイトル | 低融点はんだ |
|---|---|
| 掲載誌 | 環境調和型エレクトロニクスの信頼性向上技術（シーエムシー出版） |
| 発表年 | 2009/04 |
| 著者名 | 今村陽司 他共著 |
| 論文タイトル | Flux for Stronger Solder Joints on Ni-P/Au Electrodes |
|---|---|
| 掲載誌 | Japan Institute of Electronics Packaging Vol.1 No.1 (2008) |
| 発表年 | 2008/12 |
| 著者名 | ○隈元聖史 櫻井均 久木元洋一 |
| 論文タイトル | VOCフリーソルダペースト |
|---|---|
| 掲載誌 | 鉛フリーはんだ接合技術（コロナ社出版） |
| 発表年 | 発行日未定 |
| 著者名 | 今村陽司 他共著 |
| 論文タイトル | 低VOC対応Sn Ag Cuペースト |
|---|---|
| 掲載誌 | Harima Quarterly No.97 |
| 発表年 | 2008/10 |
| 著者名 | 相原正巳 |
| 論文タイトル | 低VOC対応Sn Ag Cuペースト |
|---|---|
| 掲載誌 | 工業調査会 鉛フリーはんだ技術・材料ハンドブック |
| 発表年 | 2008/07 |
| 著者名 | 相原正巳 |
| 論文タイトル | Joint Strength and Microstructure for Sn-Ag-（Cu） Soldering on an Electroless Ni-Au Surface Finish by Using a Flux Containing a Cu Compaund |
|---|---|
| 掲載誌 | Journal of Electronic Materials Vol.37 No.6 （2008） |
| 発表年 | 2008/05 |
| 著者名 | 隈元聖史、桜井均、久木元洋一 |
| 論文タイトル | 微細バンプ形成技術 ～スーパーソルダー法～ |
|---|---|
| 掲載誌 | 工業調査会 鉛フリーはんだ技術・材料ハンドブック （共著） |
| 発表年 | 2007/07 |
| 著者名 | 桜井 均 |
| 論文タイトル | Sn-Ag-In系はんだ |
|---|---|
| 掲載誌 | 工業調査会 鉛フリーはんだ技術・材料ハンドブック （共著） |
| 発表年 | 2007/07 |
| 著者名 | 隈元聖史 |
| 論文タイトル | 微細ピッチ対応はんだプリコート技術 ～スーパーソルダープリコート～ |
|---|---|
| 掲載誌 | HARIMA Quarterly No.91 |
| 発表年 | 2007/04 |
| 著者名 | 池田一輝、桜井 均 |
| 論文タイトル | 低温鉛フリーはんだ実装のための基盤技術確立と標準化 |
|---|---|
| 掲載誌 | （社）電子情報技術産業協会 成果報告書 |
| 発表年 | 2007/03 |
| 著者名 | 入江久夫 他共著 |
| 論文タイトル | 低融点および高融点型鉛フリーはんだペーストの開発動向 |
|---|---|
| 掲載誌 | 電子材料 2006年7月号別冊 |
| 発表年 | 2006/07 |
| 著者名 | 桜井 均 |
| 論文タイトル | 無鉛ソルダペーストの技術と特徴 |
|---|---|
| 掲載誌 | JETI Vol.53 No.14 |
| 発表年 | 2005/12 |
| 著者名 | 中西研介 |
| 論文タイトル | Joint Strength,Microstructure and Mechanism of the Improvement in Joint Strength for Soldering on" Electroless Ni-Au Surface Finish |
|---|---|
| 掲載誌 | Materials Transactions Vol. 46 No. 11 （2005） |
| 発表年 | 2005/11 |
| 著者名 | 隈元聖史、桜井 均、池田一輝 |
| 論文タイトル | ハリマ化成のはんだペ-ストについて |
|---|---|
| 掲載誌 | Electronic Journal別冊『2005電子回路実装技術大全』 |
| 発表年 | 2004/11 |
| 著者名 | 藤原孝浩 |
| 論文タイトル | 低コスト、高信頼性CSPパッケージを実現する表面処理技術&材料技術 |
|---|---|
| 掲載誌 | 電子材料 実装技術ガイドブック別冊 |
| 発表年 | 2004/07 |
| 著者名 | 池田一輝 |
| 論文タイトル | 低コスト、高信頼性CSPパッケージを実現する表面処理技術&材料技術 |
|---|---|
| 掲載誌 | HARIMA Quarterly No.79 |
| 発表年 | 2004/04 |
| 著者名 | 池田一輝 |
| 論文タイトル | 鉛フリーはんだペーストの低温化と実用化 |
|---|---|
| 掲載誌 | 電子材料 実装技術ガイドブック別冊 |
| 発表年 | 2004/07 |
| 著者名 | 隈元聖史 |
| 論文タイトル | 鉛フリーはんだの開発 |
|---|---|
| 掲載誌 | JETI Vol.51 No.14 |
| 発表年 | 2004/01 |
| 著者名 | 今村陽司 |
| 論文タイトル | 鉛フリーはんだ関連材料 |
|---|---|
| 掲載誌 | 電子材料 2004年1月号 |
| 発表年 | 2004/01 |
| 著者名 | 小山賢秀 |
| 論文タイトル | Sn-Ag-In系はんだの実用化状況と今後の課題 |
|---|---|
| 掲載誌 | エレクトロニクス実装学会誌 Vol. 6 No. 5 （2003） |
| 発表年 | 2003/05 |
| 著者名 | 島 俊典 |