省エネ・長寿命の製品として、今や私たちのまわりに当たり前に存在するLED。近年、LEDの高輝度化が進んだため、LEDで発生した熱を効率的に逃がす必要性が増し、接合材料にも高い放熱性が求められるようになりました。

そこで注目されているのが、ハリマが開発した高熱伝導銀ペースト。銀ペーストとは、特殊な樹脂に1000分の1ミリメートルサイズの銀粉を分散させたもの。銀は熱伝導率が高いため、含有量を増やすと放熱性が高くなります。しかしその反面、銀の分量だけ樹脂が減り、LEDや基板への接着性が低下するという難題がありました。

では、どうすれば放熱性と接着性を両立できるのでしょうか？――ハリマはこの難題に挑み、これまで培ってきた金属ナノ粒子の形成技術を応用。銀ナノ粒子そのものを銀粉同士をつなぐ接着剤として配合することで、熱を効率よく伝えることに成功し、高い放熱性と接着性を両立させました。

今後、世界ではさらに高出力のLEDの需要が拡大するといわれています。また、LED以外にも、発熱量が増大しつつあるパワー半導体などの分野で、より高い放熱性が求められています。ハリマは時代のニーズに応える製品を世に送り出し、明るい省エネルギー社会の実現に貢献していきます。