最近、ウェアラブル端末という言葉をよく耳にしませんか？　身にまとって持ち歩くウェアラブル端末は、うっかり落としたり、移動するときの揺れに耐える強さが必要です。また、高機能化が進み、機器内をたくさんの電気信号が行き交うため、内部の温度が以前よりかなり高くなっています。こうした高温や衝撃、振動に耐えるには、機器の接合部を強力につなぎとめておく接着剤が必要です。

そこで注目されているのが導電性接着剤。150℃という低温で部品と電極を接着できるうえに、耐熱性が高く、振動にも強いことが特長です。ただ困ったことに、錫めっき部品を接着すると、時間の経過とともに接着強度と導電性が低くなるという課題がありました。

ハリマはこの課題を詳しく調べ、接着部分への水分の浸入が錫を腐食させてしまっていることを突き止めました。さらに、単純に樹脂を変更するだけでは、水分の浸入は防げても耐衝撃性が低くなってしまうこともわかりました。そのため、ハリマはすべての成分の見直しと最適化に取り組むことで、ついに両方の機能を併せ持つ導電性接着剤の開発に成功。現在、高い精度と信頼性が求められるプリンターの駆動部制御部品に利用されています。

小型化・高機能化が進む次世代端末に欠かせない、優れた導電性接着剤。今後ますます開発が進むウェアラブル機器にも、ハリマの導電性接着剤が活躍するはずです。