プリント基板は自動車やさまざまな家電製品に広く使われており、私たちの生活に欠かせないものになっています。プリント基板には集積回路（IC）や抵抗器などの電子部品をはんだ付けにより実装し、基板の回路配線を通して電子部品同士を電気的に接続する役割があります。

　プリント基板の中で表と裏の両方に回路配線が形成されているものが両面基板です。両面基板にはスルーホールと呼ばれる小さな貫通孔があり、表裏の回路配線を電気的に接続するためにスルーホールには古くから銅めっきが使用されてきました。しかし、銅めっきは工程数が多く、有害物質を含む廃液の処理など環境への負荷が懸念されています。

　そこで注目されているのが、ハリマが開発したスルーホール用銅ペーストです。銅ペーストはマイクロメートルサイズの銅粉を特殊な樹脂に分散させたものです。銅は酸化しやすいため、銅粉の表面には酸化膜が存在し、銅粉同士を接触させてもそのままでは電気は流れません。この難題を克服するために、ハリマではこれまで培ってきた金属の表面処理や分散、配合など独自に開発した技術を活用して銅粉表面の酸化膜除去と再酸化を抑制する新たな技術を開発しました。

　銅ペーストをスルーホールに印刷して加熱するだけで高い導電性と信頼性を両立させたスルーホール用銅ペーストは、銅めっきに比べて工程が簡略化でき、廃液も少ないことから、コストおよび環境に優しい技術として国内外を問わず、さまざまな家電製品などに活用されています。

　東南アジアやインドなど今後さらなる発展が期待される地域において、自動車や家電製品などの需要がますます増えていくことが予想されます。ハリマが開発したスルーホール用銅ペーストは豊かな社会を創造する一助となるべく、これからもお客様に寄り添った製品を世に送り出すことで、明るい社会の実現に貢献していきます。