近年、スマートフォンの急速な普及やIoT（Internet of Things）化の進展、多くのセンサーで制御されている自動車の安全装備の増加等により、これらの製品に搭載されている積層セラミックコンデンサやインダクタ、チップ抵抗などの電子部品の需要が高まっています。またこれらの電子部品に対して競争力強化のためのコストダウン、エンジン周りなどの高温で厳しい使用環境への適用に向けた高耐久性などが求められています。

そこで注目されているのがハリマが開発した電子部品電極用銅ペーストです。銅ペーストとは、マイクロメートルサイズの銅粉を特殊な樹脂に分散させたものです。銅ペーストは熱を加えると、樹脂が硬化・収縮し、銅粉同士が接触することで、電気を流すことができるようになります。銀粉を用いた銀ペーストと比較し、同等の電気的特性を発揮しつつも銀ペーストよりも安価でイオンマイグレーション（水を介してイオンの発生と金属の析出を繰り返す現象）による故障を起こしにくいという特徴があります。ただし銅粉は酸化されやすく取り扱いの難しい材料です。この難題を克服するために、ハリマでは特殊な樹脂設計と最適な添加剤の選定を行うことで酸化の問題を解決し、長期の信頼性試験にも合格する銅ペーストの開発に成功しました。積層セラミックコンデンサなどの微細な電子部品の性能を確保する電極材料として国内外のお客様にご評価いただいています。

今後は家電製品の多機能化、電気自動車へのシフト、完全自動運転に向けた自動車の高機能化により、現在よりさらに電子部品の需要拡大と高性能化要求が見込まれています。ハリマはこれからもお客様のご要望にお応えする製品を開発して世に送り出すことで、エレクトロニクス社会の発展に貢献していきます。