电子材料业务
电子产品的小型化、高性能化迅速发展，我们开发、生产用于焊接电路板与电子部件的焊膏，
以及电路成型工序中使用的导电性焊膏。
我们追求的目标是“绿色(环保)&精致(小巧高性能)”，并以此为理念为客户提供有价值的建议。
为了实现电子产品的小型化，我们开发了低价位的微细焊接操作工艺，
还可以通过同时具备多种功能的新型材料简化生产工序，提供运用先进技术的划时代产品。
焊锡材料
在手机、电脑等电子产品的生产过程中，被使用于焊接电路板和电子元器件的材料被称作“焊膏”。我们的精细焊接材料就是一种“焊膏”，是用非常细小的金属粉和各种材料混合在一起制成的膏状物。我们利用松香可以还原金属氧化物的特性，开发出把金属粉和松香衍生物混合在一起制成焊锡材料。我们以重视环境为使命，为防止因酸雨导致废弃电子设备中的铅泄漏，我们从很早以前就开始着手无铅焊膏的开发，我们开发的无铅焊膏自1998年被使用于世界第一台无铅化MD播放器以来，在诸多领域被广泛应用。
印制线路板相关材料
印制线路板相关材料是可以导电的极为便利的焊接材料，我们的印制线路板相关材料当中蕴含着在涂料、粘合剂等领域所凝结起来的智慧。比如使电子产品零部件高密度化成为可能的高热传导性就是其中之一。我们产品的特点就是可以用各种印刷方式，实现焊接的高可靠性，成为太阳能电池的配线以及智能手机的零件焊接等新一代电子产品的生产工艺当中不可或缺的材料。另外，通过对以10亿分之1米为单位的纳米金属粒子进行稳定分散而得到的墨水状印制线路板相关材料（纳米焊膏），通过涂布加热就能形成高可靠性的金属薄膜，可以作为粘合材料、配线材料，使用范围十分广泛。此种焊膏可用于多种方式印刷，有望成为新兴技术--可印式电子工学的基本材料。
通过改良分散剂使分散状态稳定，不凝聚。
换热器用硬钎材料
我们的技术在铝材接合的钎焊工艺中也有应用。热交换器用铝基钎料被使用在各种铝制品的生产过程当中，使产品的高品质、低成本成为可能。比如，汽车发动机的冷却和车内空调必需的热交换器，为了实现轻量化而使用铝材，各种形状的铝制零件通过钎焊接合来制造。以前，是将钎焊所需的材料喷在整个热交换器上之后再进行加热来加工，我们开发了特殊的涂料状热交换器用铝基钎料，可以只在需要钎焊的部位进行接合，把材料的使用量控制在最小，实现成本的大幅降低并提高产品质量。
