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研究開発

新機能性材料

新機能性材料の開発を積極的に進めています。これは当社が培ってきたコア技術を融合することにより新商品・新事業の創生を目指した研究開発を推進しています。基盤事業の領域にとらわれない研究開発、また各事業部の技術開発部門のコーポレート機能を果たすことも重要な役割となっています。刻々と変化する市場とニーズを的確に捉え、機能性樹脂分野、接合技術分野、乳化技術分野、パインケミカル分野、分析・評価技術分野を中心に研究開発を行っています。

UV硬化型機能性ナノ粒子分散液

コーティング剤を中心に益々の高機能化、多機能化が求められているなかで、当社では培ってきた樹脂合成、分散技術を活かし、UV硬化型機能性ナノ粒子分散液の開発を進めています。高い相溶性、透明性、UV硬化性を有しており、さまざまな部材へナノ粒子の機能を付与することが可能です。

図 超微粒子用分散剤の写真

表面親水コート剤

当社が開発した表面親水コート剤はこれまで培ってきたコーティング用樹脂の合成技術と分散技術を融合した有機・無機ナノコンポジット型のコート剤です。表面親水から発現する特殊な機能として防曇性、耐汚染性、耐電防止性に期待があり、金属やプラスチック更にはガラスへも優れた密着性を有します。

図 表面親水コート剤の写真

アルミニウムろう付け材料

自動車のカーエアコンの熱交換器を、よりコンパクトかつ高性能にするアルミニウムろう付け材料。当社では、より高品質で低コストなアルミニウムろう付けを実現する”プリコート法”という技術に着目し、新しい発想のろう付け材料を開発しました。

図 アルミニウムろう付けを解説する写真

電子材料用機能性樹脂

近年技術革新が著しい電子デバイスの回路形成などの製造工程にはさまざまな樹脂技術が活用されています。当社では従来の高分子合成技術をさらに発展させ、感光性、光増幅性、撥水性、耐熱性などの新しい機能を有する樹脂の合成法の研究開発を行っています。

図 電子材料用機能性樹脂の写真

造粒タルクの開発

熱可塑性樹脂の機械特性を向上させるために、タルクを混合する方法が一般的に行われています。タルク自身は嵩密度が小さい物質です。そのために粉塵が発生し作業環境を悪化させやすく、また混練機への混入効率が悪化します。当社が開発した造粒タルクはロジン系樹脂をバインダとして使用し、平均粒子径1.8µmの粉末タルクを造粒した顆粒状タルクです。

図 顆粒状タルクの写真

ナノペースト

筑波研究所は、研究学園都市の中心に位置し、先端材料の開発拠点となっています。ナノテクノロジーを巧みに利用した新材料であるナノペーストだけでなく、マクロな粒子によって導電性回路を形成する導電性ペーストの開発を行っています。
筑波という立地を活かし、先端技術を活かした革新的な材料開発、技術開発に注力しています。

微細配線用金属ペースト:NPSシリーズ

分散剤で保護されたナノ粒子は室温で安定なうえ、液体と殆んど同じ挙動を示します。

図 微細配線用金属ペーストを解説する図1

ナノペーストとオンデマンド印刷がプリンテッドエレクトロニクスを加速。

図 微細配線用金属ペーストを解説する図2

各種基板上へCADデータを再現した超微細回路を実現できます。

図 120℃の焼成でPETフィルムにも回路形成が可能

テクニカルレポート
(1)寺田 信人 化学工学会 第42回秋季大会 2010
(2)上田 雅行 無機高分子クローズドセミナー2011

導電性ペースト

熱硬化型導電性ペースト:CP Series

高熱伝導性銀ペースト

画像 高熱伝導性銀ペーストの解説図

銀ナノ粒子の配合によりはんだと同等以上の熱伝導性を実現した銀ペースト(NH-3000D)です。ペーストの塗布では作業性に優れています。LED、パワートランジスタ等のパッケージの実装に好適です。

図 スルーホール用銅ぺーストを解説する図

スルーホール用銅ぺースト:CP-700

銅ペーストをスクリーン印刷でドリリングした銅貼積層基板に印刷し、熱硬化させるだけで銅スルーホールを形成できます。従来のめっきスルーホールに比べて設備が簡易でコストも安く、銀スルーホールの課題であるマイグレーションもありません。安定した低い抵抗値と優れた印刷性が特徴です。

図 スルーホール用銅ぺーストを解説する図

錫めっき部品対応はんだ代替導電性銀ペースト:ST-200

錫(Sn)めっき部品を一般的な銀ペーストで接合すると、ガルバニ腐食と呼ばれるSn-Ag界面で発生しやすい現象により、接合強度、電気抵抗に劣化が見られます。はんだ代替導電性銀ペースト(ST-200)は樹脂の耐水性を向上させることにより、このガルバニ腐食を効率よく防ぎ、高信頼、低抵抗の銀ペースト接合をいたします。スクリーン印刷、デイスペンス、転写等で供給が可能です。

図 錫めっき部品対応はんだ代替導電性銀ペーストを解説する図

テクニカルレポート
(1)大迫雄久、マイクロ接合研究委員会、2006

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