研究开发品
电子材料
在电子材料领域，我们在进行以使金属相互接合的焊接材料和钎焊材料为中心的产品开发。 近年来，汽车搭载的电子设备以及热交换器的小型化、高性能化、高信赖化迅速推进，要求集约众多功能。在焊接材料中，我们研发出了即使长期处于发动机近旁的严酷搭载环境中，也能保持接合信赖性的高耐久性焊膏、可以高密度实装微小电子部件的无铅焊膏、有益于环境的无卤素焊接促进剂等产品，并且开发将这些产品进行组合的多种产品。在钎焊材料中，我们开发出了可以将数千乃至数万个接合点一次性焊接的涂布材料、在接合部不留树脂残渣的高热分解性粘合剂、可以实现在客户的生产工序中减少VOC和节约能源的固形钎焊材料等，为热交换器的小型化和热效率化做出贡献，并且正在进行新焊接技术的研发。
高耐久性无铅焊膏
在近年的汽车中，为了节约燃油费，提高安全性，搭载了各种各样的电子控制装置。另一方面，为了确保舒适的车内空间，将这些电子控制装置安装在发动机近旁等高温环境下的情况也在增加。我们开发出了即使在严酷的热交换（低温⇔高温）下也不会破裂的“高耐久性焊膏合金”，以膏状向客户提供产品。
3216片式电阻焊接断面
（Sn-3Ag-0.5Cu）
-40℃⇔+125℃ 3000cyc后
固形钎焊材料
作为构成热交换器的金属部件的焊接方法，使用的是钎焊技术。在钎焊材料中含有去除氧化被膜的焊接促进剂和使焊接促进剂与金属材料密接的粘合树脂以及混合了溶剂的焊接促进剂涂料。一般是将钎焊材料通过旋转扩散或喷雾涂布在金属部件的表面，再经过加热干燥形成涂膜。 本社在积极因应近年来的部件小型化、复杂化，推进有助于工序节能的研究，开发出了通过磨擦或溶融，可以使常温下为固形的焊接促进剂材料成为液状，并以最适宜的条件进行供货的系统。
