米国現地法人Harimatec Inc.は、2019年9月24～25日、米国イリノイ州ローズモントで開催される第20回 SMTA International 2019（表面実装技術展）に出展いたします。

詳細は下記の公式サイトをご覧ください。

https://www.smta.org/smtai/

日時：2019年9月24日（火）～9月25日（水）
開場時間：9月24日（火）午前10時～午後6時
　　　　　9月25日（水）午前9時～午後5時
会場：Donald Stephens Convention Center（米国イリノイ州）
ブース：Harimatec Inc.　ブースNo. #836

展示内容：自動車用ソルダペーストなどの新商品を紹介いたします。
◇高耐久鉛フリーソルダペースト
　過酷な温度、振動環境下でも接合信頼性を持続
◇0201チップ実装用鉛フリーソルダペースト
　微小な開口への印刷性に優れています

第19回　SMTA International 2018（2018年10月）