ネプコンジャパン2018にて同時開催されるオートモーティブ ワールド2018内の第10回国際カーエレクトロニクス技術展に出展いたします。

日時：2018年1月17日（水）～1月19日（金）
開場時間：午前10時～午後6時（最終日は午後5時まで）
会場：東京ビッグサイト
ブース：ハリマ化成株式会社　ブースNo. 東４ホール、E38-28

展示内容：自動車用ソルダペースト、導電性ペースト、BGA用フラックスなどの新商品を紹介いたします。

◇高耐久鉛フリーソルダペーストとヤニ入りはんだ
　過酷な温度、振動環境下でも接合信頼性を持続

◇0201チップ実装用鉛フリーソルダペースト
　微小な開口への印刷性に優れています

◇パワー半導体素子接合用焼結銀ペースト
　高熱伝導性を有し、銅やニッケルにも接合が可能です

◇電子部品電極用銅ペースト
　電極用銀ペーストの代替でコストダウンを実現

◇水溶性BGA用フラックス
　洗浄性に優れボイドの発生を抑制