拝啓、貴社益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。平素は格別のご高配を賜り厚くお礼申し上げます。
弊社は東京ビッグサイトにて開催される『プリンタブルエレクトロニクス2017』に出展いたします。
　下記に出展の内容をご案内いたしますので、ご多用かとは存じますが、是非ご来場いただき、弊社ブースにお立ち寄りいただければ幸いです。

＜金属ナノ粒子ペースト（ナノペーストシリーズ）＞

◇インクジェット、グラビアオフセット、スクリーン印刷での配線用
・低温（120℃）で焼結が可能（PETフィルム用）
　光焼成による短時間焼結も可能
・ITO、ポリカーボネートに密着（新開発）
・優れたインクジェット適性
　連続印刷性、微細配線形成等
・ガラス基板にも高密着

◇パワー半導体、高輝度LED用の焼結性接合材料

■お問い合わせ先
　ハリマ化成株式会社　　　
　　研究開発カンパニー 研究開発センター 筑波研究所　（担当　中谷、中城）　
　　電話： 029-847-5080