ハリマ化成はこのほど、同社の鉛フリーはんだに関し、製品固有の課題への対策材料案を提示し、株式会社デンソー（本社：愛知県刈谷市昭和町1-1、代表取締役社長：深谷紘一）の製品展開に貢献したとの評価を得て、「技術開発賞」を受賞しました。また、ナノペースト（低温焼成型導電性ペーストの同社商品名）の分野では、世界初となるCuナノペーストの実現に目処を付け、デンソーの電子製品への適用の可能性を見出しております。ナノペーストは、粒径約5nmの金属ナノ粒子を溶剤に分散した導電性インクで、印刷、塗布、含浸などの方法で簡単に微細回路をつくることができます。一定温度まで加熱すると、インク中の補足物質が活性化し、分散剤が化学的に剥離・分解されることによってナノ粒子間の焼結が進み、金属配線と同等の低抵抗化を実現します。ハリマ化成とデンソーの関係は1988年に失活ソルダーペーストの共同開発に着手して以来で、デンソーの海外進出にともない、ハリマ化成も北米・中国・東南アジアでの生産を開始しています。今回の「技術開発賞」は2003年の「総合賞」に続き二度目の受賞となるもので、過日行われた仕入先総会の席で受賞したものです。