松葉（取）筑波研究所長、寺田所員（筑波研究所）、櫻井所員（電子材料事業部）が技術セミナーで講演

　2006年1月18日～20日の3日間にわたり、東京ビックサイト・東展示棟に於いて第35回インターネプコン・ジャパンが開催されました。インターネプコン・ジャパンはエレクトロニクス製造・実装に関する装置、技術、部品・材料を一堂に集めたアジア最大規模の専門技術展です。35回目となる今回はエレクトロニクス業界の主要な企業が過去最多の1,200社が出展し、入場者数も3日間で6万人を記録しました。エレクトロニクス機器の高密度化、コンパクト化がヒートアップする中、当社ははんだ付け材料・装置関連を集めた「はんだゾーン」のほぼ中央の絶好の角地を確保し、プレゼンテーション・パネル展示コーナーには連日大勢のお客様が訪れました。受付者数は昨年を若干上回る2,200名で、ナノペースト・導電性接着剤や鉛フリーはんだペーストの問い合わせが多く、改めて関心の高さを感じました。同時開催された「専門技術セミナー」においては、松葉頼重（取）筑波研究所長が「ナノペーストによるリキッドワイヤリング技術とその応用」について、寺田信人所員（筑波研究所）が「はんだ代替銀ペーストの開発」について、櫻井均所員（電子材料事業部）が「低融点および高融点型鉛フリーはんだペーストの開発動向」と題して講演いたしました。いずれのテーマも昨今の実装業界においては最重要のテーマであり、出席者の関心も高く、活発な質疑応答がありました。

賑わう当社ブース