2005年1月19日～21日の3日間にわたり、東京ビッグサイト／国際展示場・展示場1-6ホ－ルに於いて第34回インタ－ネプコン・ジャパンが開催されました。 当社も「自然環境との調和を考え、先端技術を追求する」という思いを、『Clean & Fine』に込めて出展・参加しました。今回の展示会では、革新的特許技術をベースとする独自の技術で、省資源・省エネ・対環境等、お客様の立場で各種電子材料を提案いたしました。主な展示物は、はんだ付け材料(無洗浄・鉛フリ－はんだペ－スト)、プリコ－ト材(ス－パ－ソルダ－)、回路形成材料(ナノペ－スト、導電性ペースト)等です。又、プレゼンテ－ションでは地球環境保護の観点から鉛フリ－無洗浄はんだペーストと鉛フリ－ス－パ－ソルダ－又、はんだ接合強度向上に寄与するバリアフラックスとハリマ化成の未来への挑戦としてナノペ－ストを紹介いたしました。併せて、同時に開催された専門技術セミナーにおいては、当社より筑波研究所の松葉所長が「導電性インクを用いたインクジェットシステムによる実装技術」と題して、又、櫻井研究主任は「携帯機器向け高信頼性CSPパッケ－ジを実現するバリアフラックス技術」について講演いたしました。いずれのテ－マも昨今の実装業界においては最重要テーマであり、出席者の関心も高く活発な質疑応答がありました。