当社米国子会社におけるランサムウェア被害の発生に関するお知らせ
2026年02月13日
ハリマ化成グループ(以下、当社)は、米国の連結子会社であるHarima USA, Inc. およびHarimatec Inc.(以下、「当該子会社」)の不正アクセス(ランサムウェア攻撃)を受け、
一部従業員の個人情報が漏洩した可能性があることを確認しましたので、お知らせします。
関係する皆さまには、多大なるご迷惑とご心配をおかけすることを、深くお詫び申し上げます。
1.発生の概要
2026年2月3日、当該子会社の社内システムへの不正アクセスに起因し、当社従業員(退職者含む)14名の個人情報が外部に流出した可能性があることを確認しました。現時点において、当該個人情報の不正利用等は確認されておりません。
2.現在の状況と対応
不正アクセスによるシステム障害は、一時的なものであり、最新のセキュリティ対策を講じたうえで既に復旧しております。これにより、当該子会社の生産体制を含む事業活動への影響はございません。
また、当該子会社の社内システムは当社および国内グループ会社のシステムとは接続されておらず、国内事業への影響はございません。
本件の詳細な被害状況および影響範囲については、外部専門家と連携し、現在も調査を継続しております。
なお、本件につきましては、警察に相談するとともに個人情報保護委員会に報告しています。
3.再発防止について
当社グループでは、本件を重大な事案として受け止め、外部専門家と連携しながら、グループ全体における情報セキュリティ体制の強化と、不正アクセス防止に向けた更なる対策を進めてまいります。
今後の調査により、追加でご報告すべき事実が判明しました場合は、速やかにご報告いたします。
■本件に関するお問い合わせ先
ハリマ化成グループ株式会社
広報グループ
URL:https://www.harima.co.jp/contact/another/