ハリマ化成グループは、2025年1月22日（水）〜24日（金）に東京ビッグサイトで開催されるアジア最大級 エレクトロニクス総合展「ネプコン ジャパン」に出展します。ネプコンは7展で構成されており、当社は「電子部品・材料 EXPO」に展示します。

■【展示会情報】

・日時
2025年1月22日（水）～24日（金）10:00～17:00

・会場
東京ビッグサイト
〒135-0063 東京都江東区有明3-11-1
アクセス：https://www.bigsight.jp/visitor/access/

・入場料
無料（事前登録制）
＊下記より事前登録できます
https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/register.html?code=1226047178782024-H2K

■【当社情報】

・ブース番号
E21-39

・出展情報
「半導体モールド用離形フィルム」、「フィルム用離型剤」、「ナノ粒子分散技術」を展示するとともに、展示品の説明会を予定しています。
詳しくは、こちらをご覧ください：ハリマ特設サイト

■本件に関するお問い合わせ先
ハリマ化成グループ株式会社
広報グループ
TEL：06-6201-2477
URL：https://www.harima.co.jp/inquiry.php