multicore

具有室温稳定性GC系列和高可靠性的 90iSC 焊锡膏因其可加工性、出色性能和可靠性受到高度认可。基于数十年的配方创新，MULTiCORE摩帝可焊锡材料保证无冲突，且符合 RoHS、REACH 和 EICC 标准，通过温度稳定和无卤素的助焊剂化学平台确保可持续性，并提供现代电子产品所必需的稳健的电气互连。

无论是汽车电子、5G 基础设施和手机、医疗设备、工业电力和自动化、工业照明、航空航天和卫星应用还是消费电子领域，哈利玛都能提供满足您需求的焊锡膏材料。

完全不添加卤素、采用最纯净的原材料，哈利玛无卤素配方真正做到了不含卤素。我们非常重视先进材料的开发，哈利玛承诺未来所有的焊锡膏配方要么无卤，要么具有温度稳定性，或者两者兼而有之。

基于您的应用选择哈利玛的焊接解决方案

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请联系我们的团队成员，了解更多有关我们焊锡膏产品线。

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GC 温度稳定型焊锡膏——游戏规则的改变者

MULTiCORE摩帝可 GC 焊锡膏彻底改变了电子组装焊接的游戏规则。这种独特的室温稳定型无卤素焊剂化学物提供了改良的流程、可靠性和可持续性指标。MULTiCORE摩帝可 GC 免清洁、无卤素和无铅材料在整个物流和运营价值链中保持稳定的温度，克服了传统无铅锡膏材料的缺点，在生产线内外为用户提供性能和成本优势。

GC 18 是室温稳定型系列产品中的最新产品。这种创新的 SAC 锡膏始终有助于控制极低的气孔，特别适用于热焊盘面积较大的组件，如底部端接组件（QFN、MLF、LGA）、Dpak 和 LED 等。

GC 18 具有良好的焊接性，有助于避免昂贵的氮气焊回流工艺，减少返工，降低加工成本，并减少 PPM 缺陷。

可室温保管的快速点涂锡膏

锡膏点涂加快了应用流程，有利于节省时间和生产成本。此外， GC 产品的设计有助于提高点涂过程中的稳定性。凭借 GC 焊锡膏技术，哈利玛开发了一种温度稳定型锡膏，能够点涂可重复的焊锡材料，在高达 28°C 的温度下在点涂系统中使用，并可在不影响长期可靠性的情况下储存长达 12 个月。它也非常适合引脚的锡膏焊接应用，其中焊料通过孔分配到基板上。

在需要点胶工艺的情况下，哈利玛提供不同粉末颗粒度的无卤素锡膏，包括 3号，4号和5号粉。

了解更多有关GC 温度稳定型锡膏产品系列的信息。

印刷工艺能力

焊锡膏必须拥有支持一系列工艺的能力，并提供多种印刷工艺和点胶方法供制造商选择。GC 焊锡膏在多种应用和点胶过程中提供灵活性和稳定性。

高焊点可靠性无铅合金

哈利玛的 90iSC 合金是专为对极端耐温性、可靠性和无铅需求的应用和市场设计的。当传统的 SAC 合金无法提供关键的安全性能时，哈利玛的 90iSC 合金就是您的理想选择。90iSC 合金坚韧、耐用、适应性强、耐高温，是高可靠性应用的无铅基准。90iSC 合金具有在工作温度高达 150°C 的范围内提供卓越的抗蠕变性。

当经受热循环、热冲击和热时效时，90iSC 合金的性能是其他产品无可比拟的。此外，再加上与适当的焊剂搭配得到的可焊性，使 90iSC 合金成为世界领先的高可靠性、无铅和符合 RoHS 标准的焊料合金。

哈利玛基于 90iSC 合金提供一系列完整的 MULTiCORE焊锡膏解决方案，能够克服恶劣环境的挑战，并符合汽车工程测试 MS184-01 对高应力部件的要求。由于金属间化合物的过度生长会对焊点的力学完整性产生负面影响，所以 90iSC 合金可以在热循环后保持稳定的焊接，焊点强度大于原始焊点强度的 75%。

SIR 可靠性

MULTiCORE焊锡膏提供了大量无卤素、免清洁的锡膏解决方案，在不损害长期可靠性和电化学迁移风险的情况下，减少残留，并保持高表面绝缘电阻 (SIR)，包括膏内引脚焊接区域。

残留物是透明的，且在外观上符合行业要求。焊剂残留物可以很容易地采用主流电子清洗解决方案清洗和去除。

材料相容性

不同材料之间的相互作用是电子组装中的一个关键问题。新的电子设计要求更多地使用封装底部填充胶、保形涂层和散热材料，以实现板级可靠性和预期的工作性能。哈利玛在广泛材料组合中的独特经验成为评估材料与焊锡膏残留物相容性的一大优势。

替代无铅和锡铅合金

哈利玛焊料合金系列产品线的丰富程度是无可比拟的，为客户提供了广泛的产品选项，以满足各种工艺和产品条件。从传统的 SnPb 到无铅和高可靠性无铅，我们的合金产品组合为众多应用提供解决方案。哈利玛提供一系列无铅焊料合金，包括工业标准 SAC 合金、90iSC 高可靠性合金、SnAg 合金、SnSb 高熔点合金和 SnBi 低熔点合金，所有这些产品都符合行业规格。对于需要低温焊料的电子组件，其中敏感元件和基材都在组装板上或需要保持温度等级，通常首选基于锡铋的合金解决方案。

对于需要锡铅材料的应用，哈利玛的含铅焊料合金组合与多种焊剂成分相结合，为 PCB 组装和半导体封装提供多种解决方案。

芯片贴装焊锡膏

哈利玛的芯片贴装焊锡膏解决了新一代半导体封装要适应高温环境的要求，其中高工作温度和恶劣环境需要高熔点的材料。多种焊剂配方为包装专家提供了许多选择，并能够选择符合应用要求的各种合金。支持高铅和无铅选项的焊剂可满足 RoHS 标准和可靠性要求。

更多资源

有关哈利玛焊锡膏产品系列的更多信息，请在此下载 PDF。您也可以立即联系我们，获取更多技术参数表和安全数据表，或者咨询具体问题。

游戏规则改变者：第一款温度稳定型锡膏

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MULTiCORE　GC 10：游戏规则改变者

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MULTiCORE　GC 3W：游戏规则改变者

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