焊接辅料

返工助焊剂是焊接缺陷修复过程中的重要组成部分。哈利玛提供许多现有焊接缺陷（如开口、短缺或枕形不良缺陷）返工所需的材料。返工助焊剂是专为维修和重新装配过程中的电器元件返工而设计的。根据需要完成的工作类型，这些助焊剂具备一系列性能，适用于任何需要电路板组装的行业。

哈利玛提供无卤素和无卤化物粘性助焊剂，用于印刷电路板中关键部件的返工、修理或选择性区域焊接，如 BGA 和 BTC。粘性助焊剂在组件去除、区域清洁、植球和焊接过程中提供出色的性能。留在电路板上的残留物不仅安全且具备高水平的 SIR（表面绝缘电阻）。此外，如果需要去除残留物，使用普通的清洁材料就能做到。

哈利玛的 MULTiCORE摩帝可焊接掩模是一种可剥离的临时焊接掩模，可防止在波峰焊接过程中不需要的地方施加焊料。我们的阻焊膜可以通过手、刷子、模板或气动施用。焊接后，只需将阻焊膜从基材上剥离即可移除。

MULTiCORE摩帝可迷你锡膏清洗剂产品旨在有效去除所有类型的焊锡膏、焊料焊剂和焊接工艺残留物。这些焊锡膏清洗剂也可用于模板和手部清洁、加热清洁系统，或者需要快速蒸发和快速干燥的应用场景。

哈利玛的迷你助焊笔是可控释放的助焊剂施涂器，可与一系列焊剂类型兼容。由于可以控制用量，助焊笔是 SMT 返工操作的理想选择。

MULTiCORE摩帝可无磨料、无铅烙铁头清洁剂可以轻松润湿热焊锡烙铁，提高手工焊接效率，延长焊头寿命。

哈利玛的免清洗脱焊芯是专为无静电脱焊应用和 PC 板修理而设计的，不需要后续进行残留物清除。哈利玛脱焊芯是一种铜编织物，使用特殊配制的无卤素、免清洗焊剂进行涂敷，以改善焊芯。即使长时间存放于潮湿环境中，依然可保持其性能。焊芯有多种宽度可供选择。