液态免清洗助焊剂
无铅免清洗助焊剂在应用中的残留物极少，且无需对电路板或组件进行最后的清洁。液态免清洗助焊剂是高产量和低产品复杂性生产过程中的理想选择，有助于降低生产成本和加快制造时间。在许多使用免清洗助焊剂的应用场景中，助焊剂留下的任何残留物都是良性的，不会影响到 PCB 或组件的功能。液态免清洗助焊剂常被用于不适合使用固态焊剂的手工和自动化工艺中。
无卤助焊剂
许多传统的助焊剂都含有卤素，主要目的是帮助去除氧化物。然而，对其毒性的担忧导致制造商寻求无卤助焊剂作为对人类和环境而言可能更安全的替代品。无卤助焊剂，也称为无卤化物助焊剂，可帮助制造商满足日益严格的产品报废处置环境准则要求。
无 VOC 助焊剂
此种助焊剂也是为了响应消费电子和汽车应用中提高环境安全性的要求而开发的。无 VOC 助焊剂用水基化学品取代挥发性有机化合物（如溶剂和其他醇类等）。此外，无 VOC 助焊剂不易燃，有助于提升消费者的使用安全性。
水溶性助焊剂
水溶性助焊剂在长期应用中提供高可靠性，并为消费者和环境提供安全的化学物质。传统被用于水管等的水溶性助焊剂经过开发后，现已拓展到电子产品的应用中，该助焊剂在 PCB 和组件固定后可提供更加有效的焊料应用和易于清洁的配方。
波峰焊助焊剂
波峰焊被用于将组件焊接到电路板的大规模焊接工艺中，可在广泛的行业中实现电子组装的自动化。为了快速且有效地实施这些工艺，高质量的波峰焊助焊剂必须支持自动点胶，首先清洗组件并清除所有积聚的氧化物，然后将组件焊接到电路板上。波峰焊助焊剂包括腐蚀性（高酸度）和非腐蚀性（低酸度）两种配方，具体取决于特定的应用场景。
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