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研究開発

電子材料

学会・講演会

内容等車載用ソルダペースト 開発状況
学会・活動名フロンティア21エレクトロニクスショー
日時2012/10/16
会場名古屋国際会議場(愛知県)
発表者中西研介
内容等Effects of Cu-bearing Flux on Sn-3.5Ag Soldering with Electroless Ni-P/Au Surface Finish : Microstructure and Joint Reliability
学会・活動名TMS
日時2011/02
会場米国
発表者櫻井均
内容等パインケミカルから接合化学 ・ ナノテク材料開発へ
学会・活動名産学連携サロン(甲南大主催)
日時2011/01/28
発表者池田一輝
内容等「スーパーソルダー ファインピッチバンプ形成の最新動向」
学会・活動名2011年 インターネプコン クオルテック招待講演(東京)
日時2011/01/20
会場東京
発表者長谷川拓
内容等ファインピッチ対応の鉛フリーはんだバンプ形成技術
学会・活動名第46回 ISSEC Solutions 先進デバイス技術シンポジウム
日時2010/11
会場東京
発表者長谷川拓
内容等フリップチップ実装のファイン化に対応:鉛フリーはんだバンプ形成技術
学会・活動名第144回高密度実装技術部会
日時2010/07/15
会場東京
発表者長谷川拓
内容等Effects of Zn-containing flux on joint strength and microstructure for Sn-Ag soldering on an electroless Ni-P/Au surface finish.
学会・活動名TMS2010 (The Minerals, Metals & Materials Society)
日時2010/02/15
会場アメリカ
発表者櫻井 均
内容等スーパーソルダー ~ファインピッチはんだプリコート技術~
学会・活動名溶接学会マイクロ接合研究委員会第48回ソルダリング分科会
日時2009/10/23
会場東京
発表者長谷川拓
内容等無電解Ni-P/Auめっき電極へのはんだ接合強度を向上させるフラックス技術
学会・活動名技術情報協会(セミナー講演)
日時2008/12/19
会場東京
発表者櫻井均
内容等VOCフリー化に対するはんだペーストの取り組み
学会・活動名工業調査会主催「VOCフリー実装技術セッション」
日時2008/01/18
会場東京
発表者相原正巳
内容等鉛フリーに対応したフラックスの設計と接合強度の向上
学会・活動名技術情報協会主催
日時2007/08/29
会場東京
発表者石川俊輔
内容等微細ピッチ対応はんだプリコート技術 ~スーパーソルダープリコート~
学会・活動名SEMIテクノロジーシンポジウム2006 パッケージングセッション
日時2006/12/08
会場東京
発表者池田一輝
内容等鉛フリーはんだ(鉛フリー対応ソルダーペースト) 現状と対応
学会・活動名鉛フリーはんだ実装技術セミナー(財)名古屋産業科学研究所
日時2006/06/30
会場名古屋
発表者穴田隆昭
内容等市場ニーズに対応した鉛フリーはんだ技術について
学会・活動名環境技術フォーラム 環境フォーラム実行委員会
日時2006/06/07
会場東京
発表者隈元聖史
内容等置換反応を活用した鉛フリーはんだ技術
学会・活動名工業調査会 低融点-高融点はんだ接続技術の最新動向
日時2006/01/20
会場東京
発表者桜井 均
内容等高実装性Sn-Ag-Cuはんだ及び高接合強度Sn-Ag-Cuはんだ
学会・活動名第2回 日中無鉛はんだ技術交流会(中国)
日時2005/11/25
会場中国 上海
発表者朴 錦玉
内容等接合強度向上ソルダペースト
学会・活動名マイクロエレクトロニクスシンポジウム2005
日時2005/10/13
会場大阪
発表者柏木慎一郎
内容等鉛フリーはんだ用フラックスの基礎
学会・活動名日本溶接協会 鉛フリーはんだセミナー
日時2005/10/12
会場東京
発表者穴田隆昭
内容等鉛フリーはんだ実装の現状と対応
学会・活動名(財)名古屋産業科学研究所 鉛フリーはんだセミナー
日時2005/08/26
会場名古屋
発表者穴田隆昭
内容等はんだ接合強度低下防止フラックス
学会・活動名(社)溶接学会 第39回ソルダリング分科会
日時2005/07/01
会場大阪
発表者○桜井 均,池田 一輝
内容等鉛フリーはんだについて
学会・活動名第15回上海ネプコン
日時2005/04/12
会場中国 上海
発表者朴 錦玉
内容等携帯機器向け高信頼性CSPパッケージを実現するバリアフラックス技術
学会・活動名工業調査会主催「話題製品を支える最先端実装技術コース」
日時2005/01/21
会場東京
発表者桜井 均
内容等鉛フリーはんだ実装の現状と対応
学会・活動名(財)名古屋産業科学研究所主催「鉛フリーはんだセミナー」
日時2004/12/10
会場名古屋
発表者穴田隆昭
内容等Sn-Ag-In-Bi系低融点鉛フリーはんだの適用と品質向上
学会・活動名(株)日本テクノセンター主催「鉛フリーはんだ付け技術と信頼性向上策セミナー」
日時2004/10/18
会場東京
発表者相原正巳
内容等鉛フリーはんだ(SnAgInBi)
学会・活動名上海交通大学共催「2004年日中無鉛接着技術交流会」
日時2004/11/18
会場中国 上海
発表者朴 錦玉
内容等はんだ接合強度低下防止フラックス
学会・活動名MES2004(第14回マイクロエレクトロニクスシンポジウム)
日時2004/10/14
会場大阪大学
発表者○池田一輝、桜井 均、小山賢秀
内容等バリアフラックス技術
学会・活動名表面物性研究会
日時2004/06/17
会場大阪
発表者池田一輝
内容等鉛フリーはんだペーストの低温化と実用化
学会・活動名エレクトロニクス実装学会セミナー
日時2004/02/06
会場加古川
発表者隈元聖史
内容等低コスト、高信頼性CSPパッケージを実現する表面処理技術&材料技術
学会・活動名エレクトロニクス実装学会セミナー
日時2004/02/06
会場加古川
発表者池田一輝
内容等鉛フリーはんだペーストの低温化と実用化
学会・活動名工業調査会主催"鉛フリーはんだ関連技術コース"
日時2004/01/30
会場東京
発表者隈元聖史
内容等低コスト、高信頼性CSPパッケージを実現する表面処理技術&材料技術
学会・活動名工業調査会主催"高密度実装技術コース"
日時2004/01/29
会場東京
発表者池田一輝
内容等フラックス・ソルダペーストの基礎
学会・活動名溶接協会主催"鉛フリーソルダリングの信頼性確保のために"
日時2003/12/12
会場東京
発表者入江久夫
内容等フラックス・ソルダペーストの基礎
学会・活動名溶接協会主催"鉛フリーソルダリングの信頼性確保のために
日時2003/12/03
会場大阪
発表者穴田隆昭
内容等SnAg系鉛フリーはんだの低融点化
学会・活動名電子情報技術産業協会(JEITA)
日時2003/10/28
会場大阪
発表者入江久夫
内容等Sn-Zn系鉛フリーソルダペースト
学会・活動名電子情報技術産業協会(JEITA)
日時2003/08/06
会場東京
発表者入江久夫
内容等バリアフラックスと鉛フリーペースト
学会・活動名EEネット主催"鉛フリー実装フォーラム"
日時2003/08/29
会場東京
発表者小山賢秀
内容等Material Properties and Practical Use Situation of Sn-Ag-In-Bi System Solder
学会・活動名International Conference on Lead Free Electronics
日時2003/06/12
会場Brussels, Belgium
発表者相原正巳

論文・書籍

論文タイトルスルーホールの銅めっき代替可能な新規スルーホール用銅ペーストの開発状況
掲載誌Harima Quarterly No.131
発行元ハリマ化成グループ(株)
発表年2017/04
著者名川島啓佑
論文タイトルフラックス残渣の洗浄性に優れた鉛フリーソルダペーストの開発
掲載誌Harima Quarterly No.124
発行元ハリマ化成グループ(株)
発表年2015/07
著者名柏木慎一郎
論文タイトルCu化合物添加型フラックスを用いて形成したSn-3.5Ag/無電解Au/Ni-P電極接合部の時効処理による界面組織変化の観察
掲載誌JETI Vol.61 No.10
発行元(株)ジェティ
発表年2013/09
著者名櫻井均, 久木元洋一
論文タイトルCu化合物添加型フラックスを用いて形成したSn-3.5Ag/無電解Au/Ni-P電極接合部の時効処理による界面組織変化の観察
掲載誌Harima Quarterly No.116
発行元ハリマ化成グループ(株)
発表年2013/08
著者名櫻井均, 久木元洋一
論文タイトル超ファインピッチパターンのはんだプリコート技術
掲載誌精密加工・微細構造形成のトラブル対策、応用事例集
発行元技術情報協会
発表年2013/06
著者名長谷川拓
論文タイトルソルダペースト用フラックス
掲載誌エレクトロニクス分野における添加剤、薬品-220選-
発行元技術情報協会
発表年2013/03
著者名中西研介
論文タイトルCu化合物添加型フラックスを用いたSn-3.5Ag/無電解Au/Ni電極接合部の界面組織と接合強度評価
掲載誌電子情報通信学会論文誌C,Vol.J95-C,No.11,317-323
発行元電気情報通信学会
発表年2012/11
著者名櫻井均, 久木元洋一, 菅沼克昭
論文タイトルスーパーソルダー/ファインピッチはんだプリコート技術の開発
掲載誌JETI Vol.60 No.10
発行元(株)ジェティ
発表年2012/09
著者名長谷川拓
論文タイトルEffects of Cu content in flux on microstructure and joint strength
掲載誌Microelectronics Reliability
発行元Elsevier
発表年2012/08
著者名櫻井均
論文タイトルスーパーソルダー/ファインピッチはんだプリコート技術の開発
掲載誌Harima Quarterly No.112
発行元ハリマ化成グループ(株)
発表年2012/07
著者名長谷川拓
論文タイトル車載用ソルダペースト"GSP"
掲載誌JETI Vol.59 No.8
発表年2011/07
著者名中西研介
論文タイトル低銀はんだ鉛フリーソルダペースト
掲載誌Harima Quarterly No.108
発表年2011/07
著者名今村陽司
論文タイトル車載用ソルダペースト「GSP」
掲載誌Harima Quarterly No.107
発表年2011/04
著者名中西研介
論文タイトルEffects of Zn-Bearing Flux on Joint Reliability and Microstructure of Sn-3.5Ag Soldering on Electroless Ni-Au Surface Finish
掲載誌Journal of Electronic Materials
発表年2010/12
著者名櫻井均、久木元洋一、隈元聖史
論文タイトル環境配慮型ハロゲンフリーソルダペースト
掲載誌Harima Quarterly No.105
発表年2010/10
著者名太田沙希
論文タイトルファインピッチ対応はんだ材料・はんだ付け技術
掲載誌入門・電子部品の実装技術ノート(日刊工業新聞社)
発表年2010/02
著者名櫻井 均 (共著)
論文タイトルファインピッチバンプ形成
掲載誌環境調和型エレクトロニクスの信頼性向上技術(シーエムシー出版)
発表年2009/04
著者名櫻井均  他共著
論文タイトル低融点はんだ
掲載誌環境調和型エレクトロニクスの信頼性向上技術(シーエムシー出版)
発表年2009/04
著者名今村陽司 他共著
論文タイトルFlux for Stronger Solder Joints on Ni-P/Au Electrodes
掲載誌Japan Institute of Electronics Packaging Vol.1 No.1 (2008)
発表年2008/12
著者名○隈元聖史 櫻井均 久木元洋一
論文タイトルVOCフリーソルダペースト
掲載誌鉛フリーはんだ接合技術(コロナ社出版)
発表年発行日未定
著者名今村陽司 他共著
論文タイトル低VOC対応Sn Ag Cuペースト
掲載誌Harima Quarterly No.97
発表年2008/10
著者名相原正巳
論文タイトルJoint Strength and Microstructure for Sn-Ag-(Cu) Soldering on an Electroless Ni-Au Surface Finish by Using a Flux Containing a Cu Compaund
掲載誌Journal of Electronic Materials Vol.37 No.6 (2008)
発表年2008/05
著者名隈元聖史、桜井均、久木元洋一
論文タイトル低VOC対応Sn Ag Cuペースト
掲載誌工業調査会 鉛フリーはんだ技術・材料ハンドブック
発表年2008/07
著者名相原正巳
論文タイトル微細バンプ形成技術 ~スーパーソルダー法~
掲載誌工業調査会 鉛フリーはんだ技術・材料ハンドブック (共著)
発表年2007/07
著者名桜井 均
論文タイトルSn-Ag-In系はんだ
掲載誌工業調査会 鉛フリーはんだ技術・材料ハンドブック (共著)
発表年2007/07
著者名隈元聖史
論文タイトル微細ピッチ対応はんだプリコート技術 ~スーパーソルダープリコート~
掲載誌HARIMA Quarterly No.91
発表年2007/04
著者名池田一輝、桜井 均
論文タイトル低温鉛フリーはんだ実装のための基盤技術確立と標準化
掲載誌(社)電子情報技術産業協会 成果報告書
発表年2007/03
著者名入江久夫 他共著
論文タイトル低融点および高融点型鉛フリーはんだペーストの開発動向
掲載誌電子材料 2006年7月号別冊
発表年2006/07
著者名桜井 均
論文タイトル無鉛ソルダペーストの技術と特徴
掲載誌JETI Vol.53 No.14
発表年2005/12
著者名中西研介
論文タイトルJoint Strength,Microstructure and Mechanism of the Improvement in Joint Strength for Soldering on" Electroless Ni-Au Surface Finish
掲載誌Materials Transactions Vol. 46 No. 11 (2005)
発表年2005/11
著者名隈元聖史、桜井 均、池田一輝
論文タイトルハリマ化成のはんだペ-ストについて
掲載誌Electronic Journal別冊『2005電子回路実装技術大全』
発表年2004/11
著者名藤原孝浩
論文タイトル低コスト、高信頼性CSPパッケージを実現する表面処理技術&材料技術
掲載誌電子材料 実装技術ガイドブック別冊
発表年2004/07
著者名池田一輝
論文タイトル低コスト、高信頼性CSPパッケージを実現する表面処理技術&材料技術
掲載誌HARIMA Quarterly No.79
発表年2004/04
著者名池田一輝
論文タイトル鉛フリーはんだペーストの低温化と実用化
掲載誌電子材料 実装技術ガイドブック別冊
発表年2004/07
著者名隈元聖史
論文タイトル鉛フリーはんだの開発
掲載誌JETI Vol.51 No.14
発表年2004/01
著者名今村陽司
論文タイトル鉛フリーはんだ関連材料
掲載誌電子材料 2004年1月号
発表年2004/01
著者名小山賢秀
論文タイトルSn-Ag-In系はんだの実用化状況と今後の課題
掲載誌エレクトロニクス実装学会誌 Vol. 6 No. 5 (2003)
発表年2003/05
著者名島 俊典

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