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電子材料

接合用焼結材料

接合用焼結材料

パワー半導体の高性能化を実現する
ハリマの接合用焼結材料

 「パワー半導体」という言葉を耳にされたことはありますか?パワー半導体とは、モーターの駆動やバッテリーの充電の際に、電力の制御や供給を行う部品のこと。カタログなどで「インバータ搭載」と表記されたエアコンや冷蔵庫、洗濯機の中でも使われています。近年、省エネ意識の高まりとともに、電力のムダをより抑えることができるパワー半導体への需要が高まっています。
 このパワー半導体の性能を大きく左右するのが、半導体素子を固定する接合材料です。パワー半導体は電力制御の際に熱が発生しますが、その熱が蓄積されると性能が低下することに。そのため、半導体素子を固定する接合材料には、発生した熱を効率よく逃がす性能が求められます。
 そこでハリマが注目したのが、銀の焼結材料。金属の中でも銀は熱を逃がしやすい特徴を持っています。ハリマはこの特徴を生かし、ナノサイズからミクロンサイズまで、さまざまな大きさの銀粒子に独自の分散技術を駆使。ペースト化した銀の接合用焼結材料の開発に成功しました。開発した材料は鉛を含まないため環境にやさしく、高い信頼性が求められる自動車向けでも活躍する可能性を秘めています。
今後ますます省エネ化が進む家電製品や自動車。ハリマの技術を使ったパワー半導体部品が、近未来の省エネに貢献する日も遠くありません。

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