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製品仕様一覧

[電極接合材料]

ソルダーペースト(Pbフリ-ソルダペ-スト)/ (Sn-Pbソルダペースト)

ソルダーペースト(Pbフリ-ソルダペ-スト)

商標/品番 合金組成(wt%) 融点(℃) 粘度(Pa·s) Flux(%) ハライド(%) 用途・特徴
CLR
CLR-B/CLR-C/CLR-S
Sn-3.0Ag-0.5Cu 219 220 11.5 0.15 車載用、高信頼性、耐残渣亀裂、印刷性良好、各種容器(ボトル/-B、カートリッジ/-C、シリンジ/-S)に対応
GSP Sn-3.0Ag-0.5Cu 219 160 10.9 0.06 車載用、高信頼性、作業性良好
PS31B-600A-ECOHD-1 Sn-3.0Agー0.5Cu 219 200 12.0 0.35 車載用、高信頼性
PS31BR-650A-ECOHAT Sn-3.0Agー0.5Cu 219 200 11.2 0.20 車載用、洗浄性良好、ボイド低減
PS31BR-600A-WRP Sn-3.0Agー0.5Cu 219 200 11.8 0.10 はんだ付け性良好、フラックス飛散低減
PS31B-750A-PBF17 Sn-3.0Agー0.5Cu 219 200 17.0 2.50 水溶性、プリコート用
PS31BR-600-NH2 Sn-3.0Agー0.5Cu 219 180 12.0 0.00 完全ハロゲンフリーペースト ボイド低減
PS31BR-600A-LH1 Sn-3.0Agー0.5Cu 219 210 12.0 0.12 低ハロゲンペースト(IPC規格準拠) ボイド低減
PS20BR-600A-HLS Sn-0.1Ag-0.7Cu-2.0Bi-0.5In-α 226 200 12.0 0.10 低銀タイプ(0.1Ag) 高信頼、高耐久性低銀ペースト
PS24BR-600A-HLS Sn-1.1Ag-0.7Cu-1.7Bi-α 225 200 12.0 0.10 低銀タイプ(1Ag系) 高信頼、高耐久性低銀ペースト
PS37BR-600A-MV9 Sn-3.5Agー8.0In-0.5Bi 206 170 12.0 0.30 In(インジウム)系 低融点タイプ
PS58BR-450A-KL1 Sn-58Bi 138 180 10.0 0.30 SnBi系 低融点タイプ

ソルダペースト(Sn-Pbソルダペースト)

品番 合金組成(wt%) 融点(℃) 粘度(Pa·s) Flux(%) ハライド(%) 用途・特徴
PS10B-600A-ANIー1 Sn-37Pb 183 200 11.0 0.35 車載用、耐残渣亀裂性良好
PS10BR-600A-F70S-M Sn-37Pb 183 190 10.0 0.20 はんだ付け性、作業性良好

ソルダペースト品番付与基準

図:ソルダペースト品番付与基準

スーパーソルダー(ファインピッチはんだプリコート技術)
プリコ-トタイプ 用途・特徴
ペリフェラルタイプ ペリフェラル基板へのはんだプリコ-ト技術
  • 超ファインピッチ(80μm以下)基板にも対応
  • 均一膜厚性
  • 鉛フリ-はんだ(SnAg、SnAgCuなど)対応
  • 多面取り基板対応
エリアアレイタイプ エリアアレイ基板へのはんだプリコ-ト技術
  • ファインピッチ(150μm以下)基板にも対応
  • 均一膜厚性
  • ボイドレス
  • NiAuメッキへの接合強度アップ
  • はんだ組成:SnAg、SnAgCu、SnCu(低放射線対応可)
  • 多面取り基板対応

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