ホーム > 事業・製品 > 製品仕様一覧 > 電子材料事業[プリント配線基板関連材料]


事業・製品

製品仕様一覧

[プリント配線基板関連材料]

導電性ペ-スト(導電性銀ペ-スト / スル-ホ-ル用銅ペ-スト)

導電性銀ペ-スト

品番 体積固有抵抗率(μΩ·cm) 用途・特徴
SD 9.5~20 固体電解コンデンサ陰極用
ST 20~50 チップ接合用
SA 20~40 低接触抵抗・接合用
SV 12~20 フレキシブル配線用
NH 10~50 LED素子接合用

スル-ホ-ル用銅ペ-スト

品番 初期抵抗値(mΩ/TH) 冷熱衝撃((-65℃/30分+125℃/30分)×200) 耐はんだ耐熱(240℃×6)
CPTH 18~25 試験後50mΩ/TH以下 試験後50mΩ/TH以下
ナノペ-スト(NPS:銀、NPG:金)
品番 体積固有抵抗率(μΩ·cm) 固形分(wt%) 平均粒子径(nm) 用途・特徴
NPS-JL 4~6 52~57 5 インクジェット用・低温焼成タイプ
NPS-J 3~5 62~67 12 インクジェット用・低抵抗
NPS 3~5 80~85 12 スクリーン印刷用・低抵抗
NPS-J-HTB 2~3 58~63 12 インクジェット用・低抵抗・高温焼成タイプ
NPS-HTB 2~3 78~83 12 スクリーン印刷用・低抵抗・高温焼成タイプ
NPG-J 7~12 50~55 7 インクジェット用・低抵抗

ページトップへ