ホーム > 事業・製品 > 電子材料事業 > プリント配線基板関連材料


事業・製品

電子材料事業

プリント配線基板関連材料

  • 電極接合材料
  • プリント配線基板関連材料
  • 熱交換器用アルミろう付け材料

導電性ペーストは、電気が流せる便利な接着剤です。ハリマ化成の導電性ペーストは、熱を伝えやすい性質をもち、さまざまな印刷方式にも対応し、電子機器の部品の高密度化を可能にします。その高い信頼性により、太陽電池の配線やスマートフォンの部品接合など、次代を担う電子機器の生産には欠かせない材料となっています。
また、10億分の1メートル単位というナノサイズの金属粒子を安定分散させたインク状の導電性ペースト「ナノペースト」は、塗布して加熱するだけで高信頼性の金属薄膜を形成できるため、接合材料、配線材料として幅広い利用が可能です。インクジェットを含むさまざまな印刷方式が使えることから、印刷による新しいモノづくり技術「プリンテッドエレクトロニクス」の基幹材料としても期待されています。

イメージ:プリント配線基板関連材料

[製品カタログダウンロード]

カタログダウンロードへ

回路形成材料
導通形成材料

主な製品紹介

一覧へ

電子部品実装用導電性接着剤 ウェアラブル端末を接合技術で支えるハリマの導電性接着剤
高熱伝導接合材 LEDをもっと明るく長持ちに ハリマの新しい接合材が節電に貢献します
導電性ペ-スト(導電性銀ペ-スト / スル-ホ-ル用銅ペ-スト)

導電性銀ペ-スト

品番 体積固有抵抗率(μΩ·cm) 用途・特徴
SD 9.5~20 固体電解コンデンサ陰極用
ST 20~50 チップ接合用
SA 20~40 低接触抵抗・接合用
SV 12~20 フレキシブル配線用
NH 10~50 LED素子接合用

スル-ホ-ル用銅ペ-スト

品番 初期抵抗値(mΩ/TH) 冷熱衝撃((-65℃/30分+125℃/30分)×200) 耐はんだ耐熱(240℃×6)
CPTH 18~25 試験後50mΩ/TH以下 試験後50mΩ/TH以下
ナノペ-スト(NPS:銀、NPG:金)
品番 体積固有抵抗率(μΩ·cm) 固形分(wt%) 平均粒子径(nm) 用途・特徴
NPS-JL 4~6 52~57 5 インクジェット用・低温焼成タイプ
NPS-J 3~5 62~67 12 インクジェット用・低抵抗
NPS 3~5 80~85 12 スクリーン印刷用・低抵抗
NPS-J-HTB 2~3 58~63 12 インクジェット用・低抵抗・高温焼成タイプ
NPS-HTB 2~3 78~83 12 スクリーン印刷用・低抵抗・高温焼成タイプ
NPG-J 7~12 50~55 7 インクジェット用・低抵抗

[関連会社]

ページトップへ